개발 IT 게시판

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번호제목작성자날짜조회
18161[루머] AMD가 게이머들을 위해 가성비 좋은 라이젠 7 7700X3D를 출시할 예정이라는 소문 Level 12026-05-20287
18160[발표] 새로운 마이크로소프트 비즈니스용 서피스 PC는 팬서 레이크 칩과 최소 8GB의 RAM을 탑재 Level 12026-05-20297
18159[발표] 화웨이는 2031년까지 1.4nm급 칩으로 제재를 우회하는 획기적인 기술을 개발했다고 주장하며, 트랜지스터 밀도를 55% 높였다고 밝혀 Level 11970-01-0183
18158[업계동향] 사이버펑크 2077 코스프레 재킷은 1,200달러 상당의 유연한 OLED 칼라를 특징으로 하며, 스팀 컨트롤러로 게임을 즐길 수 있습니다 Level 11970-01-0174
18157[업계동향] Steam Machine이 Vulkan 호환 제품 데이터베이스에 등록되었습니다. Valve의 차세대 콘솔이 그래픽 API 호환성 인증을 획득했습니다. Level 11970-01-0165
18156[루머] AMD가 게이머들을 위해 가성비 좋은 라이젠 7 7700X3D를 출시할 예정이라는 소문 Level 12026-05-20286
18155[발표] 새로운 마이크로소프트 비즈니스용 서피스 PC는 팬서 레이크 칩과 최소 8GB의 RAM을 탑재 Level 12026-05-20292
18154[발표] 화웨이는 2031년까지 1.4nm급 칩으로 제재를 우회하는 획기적인 기술을 개발했다고 주장하며, 트랜지스터 밀도를 55% 높였다고 밝혀 Level 11970-01-0180
18153[업계동향] 사이버펑크 2077 코스프레 재킷은 1,200달러 상당의 유연한 OLED 칼라를 특징으로 하며, 스팀 컨트롤러로 게임을 즐길 수 있습니다 Level 11970-01-0168
18152[업계동향] Steam Machine이 Vulkan 호환 제품 데이터베이스에 등록되었습니다. Valve의 차세대 콘솔이 그래픽 API 호환성 인증을 획득했습니다. Level 11970-01-0163
18151[루머] AMD가 게이머들을 위해 가성비 좋은 라이젠 7 7700X3D를 출시할 예정이라는 소문 Level 12026-05-20282
18150[발표] 새로운 마이크로소프트 비즈니스용 서피스 PC는 팬서 레이크 칩과 최소 8GB의 RAM을 탑재 Level 12026-05-20291
18149[발표] 화웨이는 2031년까지 1.4nm급 칩으로 제재를 우회하는 획기적인 기술을 개발했다고 주장하며, 트랜지스터 밀도를 55% 높였다고 밝혀 Level 11970-01-0173
18148[업계동향] 사이버펑크 2077 코스프레 재킷은 1,200달러 상당의 유연한 OLED 칼라를 특징으로 하며, 스팀 컨트롤러로 게임을 즐길 수 있습니다 Level 11970-01-0162
18147[업계동향] Steam Machine이 Vulkan 호환 제품 데이터베이스에 등록되었습니다. Valve의 차세대 콘솔이 그래픽 API 호환성 인증을 획득했습니다. Level 11970-01-0158
18146[루머] AMD가 게이머들을 위해 가성비 좋은 라이젠 7 7700X3D를 출시할 예정이라는 소문 Level 12026-05-20272
18145[발표] 새로운 마이크로소프트 비즈니스용 서피스 PC는 팬서 레이크 칩과 최소 8GB의 RAM을 탑재 Level 12026-05-20283
18144[발표] 화웨이는 2031년까지 1.4nm급 칩으로 제재를 우회하는 획기적인 기술을 개발했다고 주장하며, 트랜지스터 밀도를 55% 높였다고 밝혀 Level 11970-01-0160
18143[업계동향] 사이버펑크 2077 코스프레 재킷은 1,200달러 상당의 유연한 OLED 칼라를 특징으로 하며, 스팀 컨트롤러로 게임을 즐길 수 있습니다 Level 11970-01-0158
18142[업계동향] Steam Machine이 Vulkan 호환 제품 데이터베이스에 등록되었습니다. Valve의 차세대 콘솔이 그래픽 API 호환성 인증을 획득했습니다. Level 11970-01-0151
18141[루머] AMD가 게이머들을 위해 가성비 좋은 라이젠 7 7700X3D를 출시할 예정이라는 소문 Level 12026-05-20270
18140[발표] 새로운 마이크로소프트 비즈니스용 서피스 PC는 팬서 레이크 칩과 최소 8GB의 RAM을 탑재 Level 12026-05-20281
18139[발표] 화웨이는 2031년까지 1.4nm급 칩으로 제재를 우회하는 획기적인 기술을 개발했다고 주장하며, 트랜지스터 밀도를 55% 높였다고 밝혀 Level 11970-01-0155
18138[업계동향] 사이버펑크 2077 코스프레 재킷은 1,200달러 상당의 유연한 OLED 칼라를 특징으로 하며, 스팀 컨트롤러로 게임을 즐길 수 있습니다 Level 11970-01-0151
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